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国际半导体产业协会:半导体厂商明年晶圆设备支出开支创纪录(股)
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国际半导体产业协会:半导体厂商明年晶圆设备支出开支创纪录(股)
浏览:60 发布日期:2020-07-13

据国表媒体报道,今年前4个月,全球半导体产品的月度出售额均超过了340亿美元,近3个月同比均有添长。而从现在的情况来望,半导体产品明年照样会有不错的出售状况,半导体厂商也会添大投入。国际半导体产业协会(SEMI)展望,半导体厂商明年的晶圆设备支出开支将会创下记录。对半导体厂商来说,常见问题明年将会是有标志性的一年,晶圆设备的支出开支将达到创纪录的677亿美元,展望同比添长24%。

有关上市公司:

赛微电子(走情300456,诊股):GaN原料的现在的客户类型包括晶圆制造厂商、半导体设备厂商、器件设计公司以及高校、科研机构等;

京运通(走情601908,诊股):北京天能运通晶体技术公司生产的区熔硅棒可用于制造硅晶圆。公司生产的区熔单晶硅炉是国家“02宏大专项”的科研收获,该设备生产的区熔产品可被普及行使于IGBT、晶闸管和大功率MOSFET等半导体器件上。